凤凰彩票平台 波峰焊的关键参数设置_机械/仪器_工程技术_专业信息

日期:2021-03-19 18:43:13 浏览量: 95

波峰焊优化的关键参数Martin Ingall,Gustavo Jimenez,Pete Michela,Monica Taylor和Nissim Sasson本文介绍:“停留时间和浸锡深度的研究揭示了波峰焊的可重复性和可重复性。这是一个重大机遇以减少缺陷。”在过去的几年中,生产和工艺工程师对电路板和波峰之间的相互作用有了新的认识,从而导致波峰焊程序发生了巨大变化,例如,采用了直接测量PCB在波峰焊方面的经验的技术。 。电路板质量得到了立即的重大改善,促进了该技术的广泛应用板波相互作用的中心制造波峰焊机的唯一目的是使板与焊料波峰相互作用。您知道这句话是完全正确的,因为当您在回流焊炉内部看不到波峰时,在回流焊炉中,当电路板经过加热温度时,会发生化学反应,这与波峰焊不同。焊接机中,将板子送到波峰时,化学反应和温度是主要因素,因此,与在表面安装炉中,波峰焊机中温度的处理窗口很松散,并且精确控制板与波峰之间的相互作用会产生很大的好处。该引脚仅在焊料波峰内几秒钟或更短的时间。焊接应该一口气完成而没有缺陷。由于此过程非常简单,因此当今的电路板是如此复杂,以至于该电路板必须准确地通过波峰。

一个精打细算的工程师已经知道,小的电路板和波峰工艺更改可能会导致较大的质量更改。温度曲线的局限性那些坚持波峰焊接控制主要是温度的人,通常选择严格依赖温度粘合剂,高温计或温度曲线。尽管温度很重要,但它不能说明电路板与焊料波峰之间的相互作用。在电路板上没有精确数据的波峰焊可能会导致连续的缺陷,生产危机和停机时间。实际上,生产经理了解结果,并发现在工作站上需要维修工人,这些工人面临着产量和质量的压力。尽管温度管理产生了巨大的影响,波峰焊机的质量得到了令人惊讶的改善,并且助焊剂和焊料化学物质的不断发展,波峰焊仍然存在问题。如果您问制造工程师,最常见的主要部件缺陷出现在哪里,他或她将指向波峰焊机。因此,返工每天工作,每个班次只是为了修复生产线上的缺陷。修复当前水平不被视为对生产故障的补偿性活动,可以将其消除,但通常被视为生产线本身的“可接受”部分。这种观点的直接结果是大大增加了生产成本,严重影响了波峰焊的性能。例如,调整预热器永远无法消除因停留时间太长而导致的焊桥或因浸锡深度太浅而导致的跳线。这里提出的研究结果将表明,只有通过精确,直接地测量和控制板与锡波之间的相互作用,才能消除大多数现有的波峰焊接缺陷。假定板和波峰是平行的,板和波峰之间的相互作用具有三个清晰的同时面,可以直接且准确地测量它们:1.停留时间:停留时间是指时间a引脚处于焊锡波中。它以0. 10秒为增量进行控制。

2.浸入深度:浸入深度是板在焊料波中的浸入深度。由于最佳峰的峰高变化在10到20密耳之间,因此最好通过其通过过程窗口的时间来测量该参数。本研究中使用的设备以12密耳为增量。 3.接触长度:接触长度是指销钉穿过顶峰的距离。图1解释了浸锡深度与电路板接触长度之间的关系,表明浸锡深度直接决定了接触长度。接触长度直接影响停留时间,因为:停留时间=接触长度÷传送带速度传送带速度的设置将无法独立控制焊锡波峰的停留时间。必须有一种方法可以准确地测量和控制浸锡的深度。波形我们很多人都有在两个不同的波峰焊机上运行相同组件的经验。我们看到的是两种非常不同的电路板质量的外观。当两个波峰焊机设置为相同的泵速,输送机速度,输送机角度,锡罐高度,预热和焊接温度时;使用相同的化学药品;相同的维护计划;当显示相同的温度曲线时,为什么波峰焊机会产生不同的结果?作为一个行业,我经常退缩并接受“不同的波峰焊机具有不同的个性”。有人责怪运营商。但这答案很简单而且可以衡量:波峰焊机生产的所有波峰都具有不同的形状。

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图2显示了波峰形状对接触长度的影响。相同的浸锡深度,更宽的波意味着更长的接触长度,因此,更长的停留时间。机器设置限制。控制波峰焊接过程涉及直接测量板在波峰上实际经历的情况。波峰焊机永远无法保证重复性。木板看不到传送带的速度;但是,感觉到了停留时间。同样,电路板也不知道泵的速度,但可以感觉到浸锡的深度。此外,波峰焊机的设置不会显示波峰焊机的可变性。因此,波峰焊的参数必须主要基于板与波峰之间的相互作用,而不是波峰焊机的设置。组装工厂不必责怪他们的波峰焊机,助焊剂或操作员,因为实际的挑战是波峰焊工艺本身。波峰焊机无法测量板波相互作用。好的设备不能用来补偿不受控制的过程。研究停留时间的基准一家主要的消费电子公司要求其北美工厂完成一项为期一个月的研究,以评估停留时间优化和可重复性的重要性。研究中选择了最大的组装批次,占现场生产的所有电路板的19%。为此,使用了电子设备以及直接板和波峰接触传感器。凭借每行执行四次运行的能力,该设备可以在将数据卸载到PC之前记录多个读数。此外,该设备的LCD显示屏可在从波峰焊机中出来时立即读取数据,并可直接测量浸锡的高度。

步骤如下:1. 2. 3. 4.测量并建立并行度。测量当前电路板的驻留时间,该时间为1秒钟之前。测量当前电路板的浸锡深度,以前是24密耳。评估板的质量。缺陷率为312 ppm(百万分之几)。尽管进行了一定程度的返工,但这在工厂中被认为是正常的并且根据行业标准是良好的。 5.步骤1至3可以轻松地连续三班完成,每班两次,因为所有数据都是通过波峰焊机在设备的一次操作中获得的。在每个班次结束时完成步骤4。在运行组装电路板之前,如果测量结果显示该电路板不是平行的-或停留时间超过0. 1秒而不是1秒,或者浸锡深度不是24密耳,请调整波峰焊机。进行其他测量以确认是否发生了所需的板波相互作用。始终保持与板波相互作用无关的区域,包括例如助焊剂类型,预热设置和焊料温度。在每节课结束时,记录dpm(每百万缺陷)。该开发板的dpm一直在312范围内。因此,实现了电路板质量的可重复性。停留时间研究方法下一个目标是确定在不同的停留时间下运行是否会影响电路板的缺陷率。该计划涉及以不同的停留时间运行相同类型的电路板。停留时间以半秒的增量从0. 5秒增加到5. 0秒,涉及将每个停留时间与其所产生的缺陷相结合。

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对于每个停留时间,执行上述步骤1〜5。图3中的蓝线显示了结果。对于该特定板,产生最低缺陷率的停留时间在2. 5〜3秒之间。然后继续对该板进行进一步研究,缺陷持续时间最低,为2. 8秒。因此快乐8电竞 ,该板现在的停留时间为2. 8秒,浸锡深度为24密耳。现在,波峰焊机的设置是不必要的,与所使用的波峰焊机无关。保压时间的优化已经完成,并且几乎可以在任何波峰焊机上实现以可预测的质量组装电路板的灵活性。对于消费电子公司而言,这些结果是针对操作员的有意波峰焊工艺文档,更清晰的工作说明以及更大的灵活性,因为电路板可以可靠地通过任何波峰焊机。该公司还可以在过程控制图中实现更少的峰值,因为在电路板运行之前进行了测量。停机时间更少;更高的产量,减轻工艺工程师的压力;和更愉快的管理。其他观察结果包括:找到的最佳停留时间与之前发生的情况非常不同,但当时未进行测量。缺陷率随停留时间而显着变化。控制浸锡深度对于该研究至关重要,因为浸锡深度的变化意味着接触长度的变化,因此,停留时间不受控制。逐板优化就像每个板在表面安装炉中使用自己的温度曲线一样,每个板在波峰焊机中也使用自己的板和波参数。

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因此,上面的研究也是在第二块板上进行的。图3将结果记录为一条红线。研究发现,此类板的最佳停留时间为3. 6秒,而第一板的2. 8秒则相反。请注意,两个板的“停留时间曲线”不同。尽管不如第一种类型的电路板获得的新基线低,但此过程导致所研究的第二种类型的电路板的缺陷率大大降低,该缺陷率以前是在1秒内运行的。这些结果有力地表明,缺陷的根本原因(如非最佳的浸锡深度或设计问题)与停留时间无关。浸锡深度更改浸锡深度会改变接触长度和停留时间,因此直接准确测量浸锡深度至关重要。泵速产生峰值高度亚博集团亚博体彩app ,当锡罐中的焊料变空时,峰值高度消失。但是,板子的实际浸入深度取决于几个因素,包括锡罐的高度,PCB在输送带的指上的放置方式,弯曲波峰焊接参数,折断或钩住的指形,输送带的角度,以及是否使用托盘。但是,控制浸锡测量的深度并使之保持恒定只是问题的一小部分。另一种是确定在哪个浸锡高度,板的质量是最好的。在图4中,请注意,在不同范围内,以蓝色条形表示的板的缺陷率要比以黄色条形表示的板的缺陷率更优化:分别为48 mil或什至36到60 mil优于24到36 mil。因此,不同类型的板受益于不同的浸锡深度。

结论板和波峰优化的好处是巨大的。在确定波峰焊工作指导书时,有必要进行逐板评估。董事会实际经历的直接衡量和管理至关重要。对于所有电路板使用相同的波峰焊机设置,将永远不会对各种装配类型产生最佳的波峰焊结果。对波峰焊机设置的依赖不取决于包装板和波峰之间相互作用的可重复性。优化需要对板上的实际缺陷进行调整。仅记录机器设置和/或专注于船上和海浪数据将无法产生理想的结果。波峰焊机不一定是可重复的。很容易上手。此过程仅需几分钟,并且会立即产生有用的信息:1. 2. 3. 4.像通常为特定板一样设置波峰焊机。建立板与波浪的平行度后,记录停留时间和浸入深度读数。处理其中一块板并记录其波峰焊接质量。作为确定最佳停留时间的第一步,将输送机速度降低至每分钟75英尺0.,然后运行设备以获取新的停留时间读数。 5.再次运行相同类型的板之一凤凰彩票 ,并记录其波峰焊接质量。如果评估板的质量有所提高,则驻留时间将比当前用于运行评估板的驻留时间更好。现在,您可以每天记录这种类型的电路板的每次操作之前的停留时间读数,以确保您的波峰焊机为您的电路板提供所需的更好的体验。

因此,您可以使用此数据来确保可重复性和最佳结果。如果板的质量下降凤凰彩票官网 ,请提高传送带速度并重复相同的步骤。您将快速找到最佳的板波相互作用参数。为了评估浸锡深度对波峰焊接质量的影响,更改了泵的速度,并另外执行了相同的步骤。要了解的另一个重要方面是过程窗口。所有波峰焊机都有自己正常的数据变化范围和可重复性,只有在每种设置下保持使用状态时,才可以通过直接测量保压时间和浸锡深度来确定。了解波峰焊机的停留时间,浸锡深度和平行度将帮助您优化每块板的波峰焊工艺。如果您的工厂是高度混合的工厂,请从最常见或最棘手的木板开始。对于大批量波峰焊接参数,混合操作,您可以优化所运行的每块电路板。对于这两种类型的工厂,应该增加在不同的波峰焊机之间甚至工厂位置之间可靠地移动特定板的灵活性。许多工厂将可用的技术与简单的流程相结合,以优化其电路板的保压时间,控制浸锡的深度并获得其波峰焊工艺的真正可重复性。对于那些想要快速降低成本并与波峰焊接质量的行业规范保持同步的工厂,这里描述的技术和程序值得研究。