YABO88 波峰焊技术参数调试技术

日期:2021-03-18 02:48:28 浏览量: 92

波峰焊工艺参数的调整应注意波峰焊高度yb体育 ,倾斜度,热风,焊料纯度,助焊剂喷射量和波峰焊温度的调整。这里要调整的主要是波峰焊的温度。如果需要在波峰焊过程中进行适当的调试以达到良好的波峰焊接效果,则必须熟悉波峰焊过程的整个焊接过程。接下来,Guang Shengde分享了波峰焊工艺参数调试技术。

波峰焊工艺

波峰焊工艺

一、波峰焊槽的水平调整

波峰焊锡槽的高度直接影响波峰前后的高度,低端波高,高端波低,还改变锡波的流动方向。身体的高度,轨道的高度和锡槽的高度是一个整体。任何一个链节的失效都会不可避免地影响其他两个链节,并最终影响整个炉子的焊接板的质量。对于某些简单设计的PCB,上述条件可能不会产生太大影响,但对于复杂设计的PCB,任何细微的联系都会影响整个生产过程。

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二、波峰焊轨迹的水平调试技巧

如果在波峰焊工作期间波峰焊轨迹不平行,则整个机械传动装置将以倾斜状态安装,这意味着整个机械操作是倾斜的。然后,由于到处施加的不均匀力,具有较大力的零件的摩擦力将增加,这将在运输过程中引起抖动。在严重的情况下,驱动轴可能会因扭矩过大而断裂。另一方面,由于锡槽需要处于水平状态以确保波动前后的水平度,因此这将导致PCB处于波动状态时左右锡的高度不高的情况。通过。渐进地讲,即使在倾斜轨道时波浪的前后高度都可以与轨道相匹配,锡槽的前后高度也肯定会有所不同,从而锡波将流过表面锡波从喷嘴中流出后,在重力的影响下。但是,运输的抖动和波的不均匀性是焊接不良的根本原因。

三、波峰焊机机身水平调试技巧

波峰焊机的水平是整个焊机正常运行的基础。机器的前后高度直接确定轨道的高度。尽管可以通过调节轨道螺丝框架来使轨道调平,但是轨道角度调节螺丝可能是由前后引起的。不均匀的末端力会导致轨道上升和下降不同步。在这种情况下,调整角度最终将导致PCB板浸入锡中的程度降低,并导致波峰焊接不良。

四、波峰焊助焊剂喷雾调试技巧

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助焊剂由易挥发的挥发性有机化合物(挥发性有机化合物)组成。焊接过程中很容易产生烟雾VOC2,并促进表面臭氧的形成,这成为表面污染的源头。 1、功能:获得无锈的金属表面并保持焊接表面的清洁状态; b。影响表面张力的平衡,减小接触角,促进焊料溢出; C。协助导热并渗入待焊接金属的表面。 2、类型:松香型基于松香酸。 b。免清洗型;固体含量不超过5%,无卤素,助焊剂延伸率应超过80%。大多数免清洗助焊剂都使用无卤素活化剂,因此它们的活性相对较弱。免清洗助焊剂的预热时间相对较长,并且预热温度较高,因此可以在PCB进入焊锡波之前将活化剂完全活化。 C。水溶性型;该成分在水中的溶解度高,活性强,助焊剂性能好,焊接后的残留物易溶于水。

五、波峰焊导轨宽度调试技巧

波峰焊导轨宽度导轨的宽度会在一定程度上影响焊接质量。当导轨过窄时,可能会使PCB板向下凹陷,从而使整个PCB浸入波峰中。这样会减少两侧的锡,而中间的锡会更多,这很容易引起IC或插入式桥接,从而严重损坏PCB板边缘或导致链爪在行走时发抖。如果轨距表太宽,则在施加助焊剂后,PCB板将振动,从而导致PCB板表面上的组件发生震动和错位(AI插件除外)。另一方面,当PCB穿过波峰时,由于PCB处于松弛状态,由波峰产生的浮力将导致PCB浮在波峰的表面上。当PCB与波峰分离时,由于过大的外力,表面组件的锡去除效果会很差,从而导致表面质量下降。系列的质量很差。通常情况下,用链爪将PCB板夹紧后,即可用手平稳地前后推PCB板,而不必左右晃动。

六、波峰焊运输速度调试技巧

一般来讲,波峰焊的运输速度可在0-2M / min的范围内调节,但考虑到组件的润湿特性和焊点的稳定性,速度不会变快或变慢。每种基材都有最佳的焊接条件:适当的温度激活适当量的助焊剂亚博体彩 ,波峰适合渗透和稳定的去锡状态,以获得良好的焊接质量。 (太快或太慢都会造成桥接和虚假焊接)

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七、波峰焊预热温度调试技巧

波峰焊的预热温度是焊接过程中焊接质量的前提。将助焊剂均匀地涂在PCB板上后,有必要提供适当的温度以刺激助焊剂的活性。该过程将在预热区中实现。进行铅焊接时,预热温度大约保持在70-90℃,而无铅免清洗助焊剂由于活性低而需要在高温下活化,因此其活化温度保持在150℃左右。在确保温度可以满足上述要求并保持组件的加热速率(在2°C /以内)的情况下,该过程的时间约为1分钟半。如果超过该限制,则可能导致助焊剂活化不足或结焦失活,导致焊接不良,从而导致桥接或错误焊接。另一方面,当PCB从低温升高到高温时,如果温度升高太快,则PCB表面可能变形并弯曲。预热区的缓慢加热可以减缓由于PCB快速加热而产生的应力所引起的PCB变形,从而可以有效避免焊接。生产不好。

八、波峰焊炉的温度调节技术

波峰焊炉的温度是整个焊接系统的关键。含铅焊料可在223°C至245°C的温度范围内润湿,而无铅焊料必须在230°C至260°C的温度范围内润湿。锡温度太低会导致润湿性差或流动性差,从而导致桥接或焊接不良。太高的锡温度会导致焊料本身严重氧化并降低流动性,从而严重损坏PCB表面上的组件或铜箔。由于各地的设定温度与PCB板的实际测量温度之间存在差异,并且焊接受到组件表面温度的限制,因此铅焊接的温度设置为245℃左右,自由焊接设定在大约250-260℃之间。在此温度下,将PCB焊接点钎焊即可达到上述润湿条件。

九、 PCB电路板焊盘波峰焊之前的调整技巧

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PCB板焊盘图形设计PCB板焊盘图形设计的质量是导致焊接过程中锐化,桥接和锡吃不良的主要因素。 1、垫的形状通常应被认为与孔的形状兼容,并且孔的形状通常与部件线的形状相对应。常见的形状有:水滴,圆形,矩形,长方形。 2、如果焊盘和通孔不是同心的亚博直播 ,则在焊接过程中很可能在焊点上出现气孔或锡不均匀。原因是金属表面对液体焊料的吸附力不同。 3、组件引脚直径和孔之间的间隙大小会严重影响焊点的机电性能。焊料是在焊接过程中通过PCB表面的毛细作用而形成的。间隙太小的焊剂难以穿透孔而在铜箔的背面弄湿,间隙太大会削弱元件引脚和焊盘的机械强度。推荐值在0. 05- 0. 2mm之间; AI插件可以在0. 3- 0. 4mm之间亚博集团 ,并且最大间隙值不能超过0. 5mm。 4、焊盘的直径和通孔的不正确匹配将影响焊点形状的丰满度波峰焊接参数,这直接影响焊点的机械强度。 5、线性设计要求导线光滑且均匀,并且渐变过渡不能为直角或锐角锐角过渡,以避免在加工过程中锐角处的应力导致铜箔翘曲,剥落或断裂焊接。一般来说,线型是设计应遵循焊料顺畅流动的原理。

十、波峰焊组件的调整技巧

1、焊接期间由组件引起的缺陷主要表现在组件引线的表面氧化或组件引线过长。组件销的氧化会导致错误的焊接,而过长的销会导致焊点上的桥连或锡不足(焊接表面上的液态焊料被组件销拖走)。

2、镀在元件引线的表面也是影响元件焊接的一个因素。

3、在PCB表面安装组件是影响焊接的重要环节。 IC封装组件和电源板的焊接将直接导致桥接。 SOP组件的趋势将导致是否发生空焊。其形成的根本原因是锡流动性差以及组件的阴影掩盖效果。

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十个一、波峰焊透射角调整技巧

波峰焊的透射角透射角是指轨道的倾斜度,并且焊接引起的缺陷在桥梁中很常见。调整角度的基本本质是避免在定型过程中两个相邻的焊点同时进入焊剂中的可能性。通常,可以通过在生产过程中调节PCB的角度,助焊剂的量或浸入深度来调节PCB板的角度,助焊剂的量,浸锡时间或浸锡深度。调整上述因素时,如果仅调整某个链接,将不可避免地改变PCB的浸入时间。在不影响PCB表面清洁度的情况下波峰焊接参数,请尝试尽可能增加助焊剂的用量以防止桥接。 (合适的角度在4至7度之间,目前一些公司大致使用5. 5度)。

十二、 PCB电路板进锡深度调整技巧

浸入深度是由于渗透过程中焊料的大量热量,这些热量会被PCB吸收。如果在焊接过程中焊料的当前温度不足,则将导致无法渗透锡或由于流动减弱而导致其他缺陷,这在桥接或空焊(这是高沸点物质)中很常见。助焊剂附着在垫的表面,不能挥发)。为了获得足够的热量AG真人 ,应根据不同的PCB板调整锡的深度。相应的原理大致如下:1、单面板为板厚的1/3,2、双面板为板厚的1/2,3、多层板为2 / 3-3 / 4板厚度。

十个三、波峰焊波峰调整技巧

在波峰焊的形态与焊料中的PCB焊接后,波峰与波峰分开时,需要提供一个相对稳定和平衡的状态,且不受外部干扰。对于简单的PCB,如果没有细间距设计组件,则波峰表面的稳定性不会对焊接产生不利影响。但是对于带有细间距引脚的组件,当组件引脚与波峰分开时,焊料会受到毛细作用的影响,并且焊料会在“相对平衡的点”处被焊盘和引线分开而分开。焊料波,(“一定的相对平衡”,“平衡点”是指组件去锡的时刻。波峰的前进和后退流量以及运输速度是一组平衡力,并且在波峰的表面上没有干扰和错流状态。)焊料将被毛细管功能润湿。在要焊接的表面上。我们从本质上调整了不同的波峰形状,以找到适合不同客户需求的“平衡点”。 (这就是我们通常所说的“去锡点”)通常,简单的PCB对波峰的要求不高,而设计复杂的PCB对波峰的要求却很严格。对于高密度混合板,T组件要求第一个波峰可以提供梯形的高冲击波,可以将其焊接2秒以达到屏蔽效果。包装体和电源板组件的焊接时间为3-4秒。根据其自身的特性,每个组件基本上也对焊锡波峰提出了要求。热容量较大的封装和插座适用于平流波,类似于封装的较小热量且易于插接的插座适用于电弧波。 。推荐点击:小波峰焊波峰焊工艺调试波峰焊主要工艺参数波峰焊价格